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格芯(成都)集成电路制造工程项目

发布者:亿能集团 发布时间:2018/6/27 17:25:15 点击次数:562 关闭


     该项目是格芯(成都)集成电路制造工程为12英寸集成电路晶圆制造工厂新建的,建设场地位于成都市高新区西部园区,项目用地约675亩(45万平方米),新建建筑面积约为40万平方米,总投资约80亿元,工程范围为新建工程的芯片制造厂房FAB1栋(建筑面积252973m2)、配套动力厂房CUB1栋(建筑面积68045m2)、生产管理与研发车间PMD1栋(建筑面积56000m2)、食堂1栋(建筑面积1500m2)、普通库房1栋(建筑面积3000m2)、危险品库房(建筑面积3000m2)、大宗特气供应站1栋(建筑面积1400m2)、大宗化学品供应站1栋(建筑面积1400m2)、硅烷站1栋(200m2)、大宗气体站(建筑面积4000m2)、220KV变电站(建筑面积6000m2)、以及门卫(400m2)、地磅、地下雨水池、联廊、管廊、室外工程(含道路、官网、景观绿化)等配套工程。


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